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可控硅模块温度过高该怎么降温?

发布时间:2017-8-14 17:17:18      点击次数:835

  可控硅模块与其他设备一样,在实际使用过程中会因自身功耗出现发热的现象,如果不采取正当措施将热量散发出去,很可能就会引起模块管芯PN结温度急剧上升,使得器件特性恶化,直至完全损坏。所以,为了能够确保可控硅模块的正常使用,合理散热非常重要。常见的可控硅散热方式有自然冷却、强迫风冷、热管冷却、水冷、油冷等。

  一般来说,可控硅模块元件的结温不容易直接测量,所以不能用它来作为是否超温的判据,通过控制模块地板的温度来控制结温室一种有效的方法。由于PN结的结温Tj和壳温Tc存在着一定的温度梯度,知道了壳温也就知道了结温,而最高壳温Tc是限定的,由产品数据表给出。借助温控开关可以很容易地测量到与散热器接触处的模块底板温度(温度传感元件应置于模块底板温度最高的位置)。从温控天关测量到的壳温可以判断模块的工作是否正常。若在线路中增加一个或两个温度控制电路,分别控制风机的开启或主回路的通断(停机),就可以有效地保证晶闸管模块在额定结温下正常工作。

  当然,需要注意的是,温控开关测量得到的温度是指模块底板表面的温度,很容易受到环境、空气对流的影响,与模块与散热器的接触面上的温度有着一定的差距。

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